Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%

IT之家 10 月 8 日消息，市场调研机构 Counterpoint Research 于 9 月 29 日发布报告指出，全球晶圆代工 2.0 市场在 2026 年第二季度的总营收规模达到 966 亿美元，较上年同期增长 25%、环比提升 11%，增速相比前一季度进一步加快。

从细分领域看，纯晶圆代工业务营收同比增长 29%，达 549 亿美元；非存储 IDM 业务营收同比增长 19%；OSAT 业务营收同比增长 22%、环比增长 12%，达到 126 亿美元；光罩（掩膜）及其他业务营收同比增长 6%。

台积电凭借 402 亿美元的营收，占据整体晶圆代工 2.0 市场 42% 的份额；其营收同比增长 34%、环比增长 12%；机构预测其全年营收增幅将接近 43%。在台积电以外的纯晶圆代工厂中，营收同比增长 18%，其中中芯国际增幅达 36%。英特尔晶圆代工业务营收同比增长 31%。

机构预计，未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，由此创造近 2 万亿美元的计算相关营收；台积电 CoWoS 供需缺口今年将维持在 20% 左右，而到 2027 年将收窄至 10%。

参考

• Global Foundry 2.0 Revenue Rises 25% YoY to a Record $96.6 Billion in Q2 2026 as Advanced Packaging Takes Center Stage